Diamanten Sägen - Trennen - Ritzen - Fasen

08.11.2013

Diamanten Sägen - Trennen - Ritzen - Fasen
Leiterplatten PCB und Aluminium


LACH DIAMANT, der Diamant-Werkzeughersteller aus Hanau, stellt auf der productronica in München vom 12. bis 15. November 2013 - Halle B1 Stand 126 - den neuen Katalog für die Beschaffung aller LACH DIAMANT-Werkzeuge für die diamantschnelle Herstellung aller Leiterplatten für die Elektronikfertigung vor.

Fachliche Beratung zu allen Fragen, die das Sägen - Trennen - Ritzen - Fasen von PCB-Materialien, Aluminium und Keramiken betreffen ist garantiert. Zudem erwartet den Besucher ein Gewinnspiel, das ihn in die 3-dimensionale Welt einsteigen lässt.