Besäumen von Multilayer-Leiterplatten

09.11.2011

LACH DIAMANT präsentiert neu auf der PRODUCTRONICA in München

Besäumen von Multilayer-Leiterplatten
50 % Zeitersparnis
durch Trennen und gratfrei Fräsen in einem Arbeitsgang.

Die für das Kombisystem neu entwickelten LACH DIAMANT - Werkzeuge ermöglichen Laufzeiten bis zu 20.000 Meter und mehr.

Dank innovativer Anschliffe der Diamant-Schneide wird die Abfallseite der Multilayer-Leiterplatte vom Diamant-Werkzeug seitlich weg geführt.

Die gleichzeitig erreichte gratfreie Kante unterscheidet die von LACH DIAMANT gefundene Lösung von anderen Werkzeugformen.

In der Standardausführung besteht diese Kombi-Lösung aus einer
LACH DIAMANT-Trennsäge ø 103 - 2 - 40/25° - 0,35, Z = 30 und einem LACH DIAMANT-Fräser ø 85 - 6,5/6 - 40, Z = 8 bzw. Z = 12.